テクノフェア2026の展示内容 材料の寿命を読み解く~結晶方位解析技術~ 結晶方位解析技術は、材料内部の結晶粒の向きや分布、粒界特性を可視化・定量化し、材料の劣化や損傷の進行メカニズムを解明する技術です。 技術解説動画 このコンテンツを見るためにはJavaScriptを有効にしてください。Please enable JavaScript to watch this content. 技術解説資料 ポスター「材料の寿命を読み解く~結晶方位解析技術~」[PDF:2,433KB] 過去の技術解説資料 テクノフェア2025の展示内容「結晶方位解析が導く、材料劣化評価の最適解~革新的な材料評価手法~」[PDF:2,346KB] テクノフェア2023の展示内容「ガスタービン材料の劣化損傷の可視化」[PDF:1,051KB] テクノフェア2022の展示内容「電子回折による結晶方位測定・解析」(計2枚)[PDF:1,727KB] この研究に関わる研究員 電力技術研究所小林 大輔 テーマ別一覧 1.サイバーとフィジカルがシームレスに接続する世界へ CHRONAX 2.地域資源循環型社会の構築 HAINAX 3.空間制約からの解放~海洋・空間イノベーション~ CHAVENAX 4.共創し、人が集まるサイエンスパーク COSMIX SPARKS 5.分析・評価技術力と実証プロジェクトを進めるコーディネート力 BASIX 6.中部電力グループなどの技術・研究 テクノフェア2026の展示内容一覧へ戻る